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别被忽悠了,如何鉴别假冒芯片?

在电子行业做采购、CE或RD的你有没有经历过:在遇到IC供应商被并购、产品停产或供货紧张时,出现IC价格大幅上涨,甚至交货周期一再延长。此时很多人会硬着头皮选择从非正规渠道购买料件,运气好可能会买到原装货存品,运气不好则会买到翻新或假冒产品,现在国内IC仿冒技术越来越高明,真是让人防不胜防!

想在鱼龙混杂的IC市场淘到好货,你需要学会如何鉴别仿冒料件?重要的事情说两遍,要懂得鉴别仿冒料件......


首先要厘清什么是假冒芯片,假冒芯片是指:


一、A料假冒A料

原厂商尾料或散料:原包装已经拆开或者已经没有原包装,但因存储时间或处理过程等原因,产品功能和良率可能会较低。

原厂报废品或不良品:主要是原厂未通过出厂检测的产品,如可靠性测试后报废品,封装质量不良,测试不良品等。

原厂料件翻新:翻新货,旧货翻新。

鉴别:翻新内存芯片

例如:Decap前,IC丝印是:K9K1208U0A-YIB0 , 64M;Decap后,发现芯片是K9F5608U0A, 32M;

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二、B料假冒A料:

商标及包装冒用:非正规厂家生产的料冒用正规大厂的商标及包装。

翻新假货:将回收的电子垃圾重新加工,如磨面、拉脚、 镀脚、接脚、磨字、打字等,变成新料。(对芯片外观进行处理使芯片看起来更漂亮,甚至达到以假乱真的程度。有的甚至包括了真空袋、制作标签、泡沫、纸盒等工序。)

鉴别实例:B料假冒A料

如下图:表面看是一颗Aeroflex品牌的IC,但将涂层磨掉,其实它是IDT品牌的IC.


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